m1芯片是什么意思？集成电路的发明过程是什么？

m1芯片是指苹果公司研发的芯片，拥有更好的功耗管理能力，可以智能分配大小核功耗，采用5nm工艺，160亿个晶体管，集成了CPU、GPU和缓存。

M1芯片的集成显卡采用最多8个核心，可同时运行将近25000个线程，拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。芯片中的神经网络引擎采用16核架构，每秒能进行11万亿次运算。

发明过程

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。

2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。

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