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环球观速讯丨环旭、苏斯、K&S、托托科技与您探讨国内半导体封测产业供需，NEPCON—ICPF直播间邀您做客！

来源：猎芯网 2022-06-30 05:43:35

封测作为我国最早进入半导体且最有希望实现国产替代的领域，无论在规模还是技术上都不落后于国际大厂，技术实力与销售规模已进入世界第一梯队，全球IC制造龙头企业相继在中国建厂，下游封测领域订单量进一步增长。6月30日（周四）14：00，NEPCON将组织一场ICPF（ICPackagingFair）直播活动，本场直播将邀请世界知名封测厂与设备供应商分享相关应用与趋势！

活动信息

(相关资料图)

时间：2022年6月30日，14：00-16：00

主办方：

联合主办：

报名二维码：

活动议程

您可以用微信扫描任一海报上的二维码，免费报名参与活动！

关键词：技术实力龙头企业

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