来源:电子信息产业网
近日,有报道称,为了发展新一代功率半导体,韩国30家本土半导体企业以及大学和研究所将于4月14日组建碳化硅产业联盟,以应对急速增长的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(GaO)等宽禁带半导体所引领的新型功率半导体市场,从而形成韩国本土碳化硅生态圈。
据悉,联盟内的30家韩国功率半导体企业将共同参与材料、零部件、设备用功率半导体的开发,培育与碳化硅半导体相关的材料、零部件和设备企业的发展。其中,LX Semicon将负责研发碳化硅半导体,SK siltron则负责碳化硅衬底,Hana Materials和STI将研发碳化硅半导体零件和设备技术。
嘉泉大学、光云大学和韩国国民大学将支持碳化硅半导体研发基础设施,国立纳米材料研究所和韩国陶瓷工程技术研究所将提供技术支持。
根据Yole Developpement的数据,到2027年,碳化硅功率半导体市场预计将达到63亿美元,年增长率为34%。
赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念向《中国电子报》记者介绍到,硅材料已经受技术瓶颈和研制成本剧增等因素影响,正逼近极限。碳化硅由于其化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好、硬度高等特性,使其被称为“理想器件”,也是当前宽禁带半导体中的应用场景最为广范的。目前碳化硅器件在EV/HEV上应用主要是功率控制单元(PCU)、逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等方面。全球各国都在争相研究,进度也是突飞猛进,其中在半导体领域,以占领材料和元器件为主的日本,更是下足了功夫。
除了日本企业以外,Cree、英飞凌、意法半导体、安森美等国际知名半导体企业也在全球范围内布局宽禁带半导体,增长势头迅猛,目前宽禁带功率半导体市场主要由德国、美国和日本的半导体公司主导。韩国多家企业此时组建碳化硅联盟开始大力发展,目的是为了抢占本土宽禁带功率半导体市场,以免受制于人。
中国目前同样面临相同的处境,我国拥有全球最大的功率半导体市场,在约500亿美元的全球功率半导体市场中,中国市场贡献了35%~40的份额。对于中国企业而言,日益扩大的国内碳化硅市场,无疑为其发展提供了更为广阔的发展空间。
北京半导体行业协会副秘书长朱晶向《中国电子报》记者指出,一段时期以来,国内宽禁带半导体在器件开发、产能建设、制备技术、应用推广等领域取得了一定的进展,初步形成了技术和产业体系。但在产业规模和产品竞争力上,仍与国际先进水平存在差距。朱晶建议,在碳化硅衬底材料和外延等基础环节,加快建立适应国内最终需求的集成电路供给体系,优化生态环境,形成超大规模市场与供给能力提升之间的良性循环。
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