英矽智能宣布完成2.55亿美元C轮融资

6月22日，英矽智能宣布完成2.55亿美元C轮融资，领投方为华平投资，跟投方包括现有投资方启明创投、斯道资本、礼来亚洲基金、创新工场、BOLD Capital Partners、Formic Ventures、BV百度风投等，以及新投资方CPE源峰、奥博资本、红杉资本中国基金和锐智资本等。本轮所募集资金将用于推进英矽智能目前的治疗项目进入人体临床试验阶段、启动更多全新靶点、疑难靶点的新药研发项目，并进一步发展公司的人工智能和药物研发能力。

目前，英矽智能整合两种商业模式，通过自主研发的Pharma.AI 平台提供人工智能驱动的药物发现服务和软件，以及利用自主研发的Pharma.AI平台开发自有的临床前在研管线。

关键词： 智能 完成 美元 融资