金钼股份：6月15日融资买入2409.36万元，融资融券余额7.14亿元

来源：证券之星 2023-06-16 09:53:52

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6月15日，金钼股份（601958）融资买入2409.36万元，融资偿还1908.44万元，融资净买入500.91万元，融资余额7.05亿元。

融券方面，当日融券卖出2.11万股，融券偿还1.9万股，融券净卖出2100.0股，融券余量74.0万股。

融资融券余额7.14亿元，较昨日上涨0.71%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

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