科创“零”距离——走进晶合集成活动圆满举办

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近日，为助力安徽打造科技创新策源地，营造安徽良好生态环境，提升上市公司投资者关系管理，助力企业高质量发展，安徽上市公司协会在合肥举办了科创“零”距离——走进晶合集成活动，邀请投资者走进晶合集成，对话行业专家，聚焦行业趋势，抢抓发展新机遇。

晶合集成董事长蔡国智介绍，晶合集成自创建以来，一直专注于半导体晶圆代工，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，未来公司将导入更先进的制程技术。晶合集成的核心竞争优势是完善的技术体系和高效的研发能力。蔡国智表示，希望通过本次活动，可以让广大投资者朋友们对晶合集成有更全面的了解，也希望能够更充分的听取广大投资者的建议。

随后，晶合集成董事、董事会秘书、财务负责人朱才伟从行业情况、公司情况、发展战略及公司财务状况四个方面对公司及行业情况进行了介绍。据介绍，芯片企业分为三大类，分别为设计企业、制造企业及封装测试企业。晶合集成作为晶圆制造企业，成立于2015年，公司2022年实现营收100亿元，净利润为31亿元。目前晶合集成产能规模达到全国第三、全球前十，在液晶面板领域的出货量达到全球第一。谈及未来发展战略，朱才伟表示，公司未来会继续扩充产能；同时在产品布局上，会以显示驱动为核心、同时加大多元化产品布局分散产品单一风险；此外在技术层面，公司会立足长远、注重研发。

在接下来的圆桌对话环节，晶合集成董事长蔡国智，晶合集成董事、董事会秘书、财务负责人朱才伟，中金公司投行部高级经理郭宇泽及安徽大学集成电路学院院长、国家星火平台合肥基地副主任，安徽省半导体行业协会秘书长吴秀龙围绕集成电路的应用领域、行业发展趋势及大陆晶圆厂所面临的机遇和挑战等问题进行了讨论和分享。

活动最后的投资者互动环节，投资者与与会嘉宾也围绕晶合集成的发展历程、公司研发费用以及公司的护城河等问题进行了充分交流。本次活动采取线上线下相结合的模式，受到投资者广泛关注。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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